徠卡測(cè)量顯微鏡專屬型號(hào)測(cè)量DCM 3D

簡(jiǎn)要描述：*款雙核心3D測(cè)量顯微鏡，將共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

產(chǎn)品型號(hào)： DCM 3D

所屬分類：顯微鏡大全

更新時(shí)間：2024-03-19

詳細(xì)說(shuō)明：

*款雙核心3D測(cè)量顯微鏡，將共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù)，可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測(cè)量。

DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率高達(dá)0.1nm。

共聚焦技術(shù)可測(cè)量多種不同樣品材料，可同時(shí)獲取共聚焦和明場(chǎng)圖像。

為您帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

共聚焦和干涉測(cè)量

共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術(shù)

微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場(chǎng)圖像可同時(shí)顯示。

干涉測(cè)量PSI和VSI

干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測(cè)量，具有超微觀的納米級(jí)分辨率。